LH-Q11型金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現本機制樣時可無人看管的效果。

LH-Q11型金相鑲嵌機適宜對于微小、不易手拿或不規則的金相、巖相試樣進行鑲嵌，以便于對試樣進行切割或研磨拋光，再進行金相、光譜檢測或硬度測試。本機由程序進行控制，有三種模式可供選擇分別是常用的膠木粉、電玉粉、以及用戶自定義選項，制樣程序控制制樣時間，實現本機制樣時可無人看管的效果。本產品是大專院校、工礦企業實驗室理想的制樣設備。

準備工作

1. 選擇鑲嵌材料：根據試樣的大小、形狀和后續分析要求，選擇合適的鑲嵌材料，如熱固性塑料（如酚醛樹脂）、熱塑性塑料（如聚氯乙烯）或環氧樹脂等。常見的是使用熱固性塑料粉，它在加熱和加壓下會固化成型。

2. 準備模具：選取與試樣適配的鑲嵌模具，通常有不同規格和形狀的模具可供選擇。確保模具清潔、無損壞，并在模具內表面均勻涂抹脫模劑，以便后續順利取出鑲嵌好的試樣。

3. 準備試樣：將需要鑲嵌的金相試樣進行清潔處理，去除表面的油污、雜質和水分等，以保證鑲嵌材料與試樣之間的良好結合。

裝料與放置試樣

1. 裝料：將適量的鑲嵌材料放入模具中。如果使用的是熱固性塑料粉，一般根據模具大小和試樣尺寸估算用料量，以確保能夠覆蓋試樣且鑲嵌后的試樣有足夠的強度。

2. 放置試樣：將準備好的試樣小心地埋入鑲嵌材料中，注意使試樣的觀察面朝下或按照特定要求的方向放置，確保試樣在鑲嵌過程中保持穩定且位置準確。對于多個試樣同時鑲嵌的情況，要合理安排它們在模具中的位置，避免相互碰撞或距離過近。

產品應用

公司產品已經廣泛應用于PCB集成電路、能源汽車、電子電器、數控機械相關行業及大專院校、科研醫療，為其實驗室建立、規劃，產品研發、檢驗提供了軟硬件支持。

詳細參數